工艺
真空渗碳和等离子渗碳都属于真空工艺，其中渗碳气体保持低于几个毫巴的绝对压力。渗碳气为碳氢化合物，例如：甲烷、丙烷或乙炔，其中乙炔主要用于真空渗碳。

为了获得充分的渗碳效应，甲烷需要额外的等离子激活。如果部件需要局部渗碳，用甲烷进行等离子渗碳有其优势。进行该操作时，只要在无需渗碳的工件部分上放置一个可拆卸的简易金属盖罩即可。这种工艺比使用难以清除的糊料更加容易。

真空渗碳工艺
如果无特殊的几何结构要求，通常选择利用丙烷或乙炔进行真空渗碳。但是，经证明与丙烷相比，乙炔具有更好的渗碳效率，因为它的不稳定性和每摩尔气体中碳的含量更高。因此，当使用乙炔时，对于紧密排放的组件，尤其是具有复杂形状的零件，将得到很好的可重视的渗碳效果。

只有少量渗碳气体会进入高温区，随后由真空泵抽出。工艺参数根据部件要求如温度、气流量等，并用于工艺控制。为了获得特定的碳浓度，可采用渗碳和扩散交替进行的方式进行渗碳，最后进行最终扩散步骤。这些顺序也是用于工艺控制的参数。
 
工艺优点
与采用大气条件进行的工艺相比，真空渗碳工艺具有许多优点。由于碳质量流量较高，周期时间大幅缩短。真空炉容易达到较高温度，因此工艺时间也随之大大缩短，特别是渗碳层深度较大的情况。

由于没有氧气（空气），部件表面的质量和属性均有所提高。

快速真空渗碳的优点
• 碳元素转移快
• 无表面氧化现象
• 渗碳层深度均匀
• 可与生产线集成
• 渗碳气消耗量低
• 无需形成炉内气氛
• 可达到高渗碳温度